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MAANT A8-A18 Pro 12Pz Chip CPU BGA Stencil per Risaldatura Template Rete per Riparazione Chip iPhone
- 【Stencil BGA con Taglio Laser di Precisione】Costruzione in acciaio inossidabile ad alta precisione con design smussato quadrato (1/4-1/2 mil) che garantisce un posizionamento accurato delle palline di saldatura e una distribuzione uniforme per la risaldatura professionale BGA.
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【Piattaforma Magnetica per Piantagione di Stagno】La piattaforma magnetica per piantagione di stagno offre una presa sicura, semplificando il processo di risaldatura per una vasta gamma di CPU. - 【Produzione di Qualità Professionale】Realizzato in acciaio inossidabile di grado medico 304/316L con precisione dei fori di ±2μm, garantisce durata e prestazioni costanti in ambienti di riparazione professionali.
- 【Caratteristiche di Allineamento di Precisione】Ogni stencil include quattro fori di posizionamento agli angoli (Φ3.0mm) e marcature di riferimento incrociate al centro per un allineamento accurato tra chip e stencil durante le riparazioni.
- 【Design Specifico per Chip】Ogni modello presenta pattern di aperture personalizzati corrispondenti alle specifiche disposizioni dei chip BGA, prevenendo ponteggi e giunti freddi assicurando al contempo una distribuzione ottimale delle palline di saldatura.