• 【Punto di fusione medio】Si fonde a 183°C, ideale per riparazioni elettroniche sensibili alla temperatura, inclusi smartphone e componenti PCB
• 【Forte potere di saldatura】Garantisce un'eccellente adesione con gocce di stagno fini ed uniformi, assicurando giunzioni stabili e affidabili
• 【Conduttività migliorata】La formula arricchita con argento migliora notevolmente la conduttività e riduce i falsi contatti di saldatura
• 【Texture liscia e uniforme】Consistenza fine e appiccicosa che previene la formazione di bolle di stagno e assicura una distribuzione uniforme della sfera di saldatura
• 【Formula ad alta efficienza】Alta resistenza e durata con prestazioni di saldatura robuste, progettata per compiti di micro-saldatura di precisione

Specifiche:

• Punto di fusione: 183°C
• Microns: 20 - 38um
• Conservazione: 0 - 10°C
• Tipo: Pasta saldante a media temperatura
• Applicazione: Saldatura di componenti elettronici