• 【Basso punto di fusione】 Presenta un basso punto di fusione di 138°C, consentendo processi di saldatura scorrevoli ed efficienti
• 【Forte adesione】 Garantisce collegamenti duraturi e duraturi per connessioni affidabili
• 【Eccellente bagnabilità】 Offre prestazioni di bagnatura superiori per migliorare la qualità dei giunti di saldatura
• 【Applicazione versatile】 Adatto a una vasta gamma di componenti elettronici e schede dei circuiti
• 【Saldatura efficiente】 Facilita operazioni di saldatura rapide ed efficaci, migliorando la produttività

Specifiche:

• Punto di fusione: 138°C
• Micron: 25 - 40um
• Conservazione: 0 - 10°C
• Tipo: Pasta saldante a bassa temperatura
• Applicazione: Saldatura di componenti elettronici