• 【Punto di fusione elevato】Fonde a 199℃, ideale per riparazioni elettroniche sensibili alla temperatura, inclusi smartphone e componenti PCB
• 【Potente potere di saldatura】Offre un'eccellente adesione con perline di stagno sottili ed uniformi, garantendo giunti stabili e affidabili
• 【Conduttività migliorata】La formula arricchita con argento migliora significativamente la conduttività e riduce la saldatura impropria
• 【Texture liscia e uniforme】Consistenza fine e appiccicosa che previene la formazione di bolle di stagno e assicura un'uniforme formazione di sfere di saldatura
• 【Formula ad alta efficienza】Alta resistenza e durata con prestazioni di saldatura elevate, progettata per compiti di microsaldatura di precisione

Specifiche:

• Punto di fusione: 199℃
• Microns: 20 - 38um
• Conservazione: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta saldante ad alta temperatura
• Applicazione: Saldatura di componenti elettronici