• 【Alta attività e trama fine】Trama uniforme e fine garantisce un'eccellente adesione, posizionamento delle saldature senza bolle d'aria e risultati di saldatura solidi.
• 【Ottima bagnabilità】Facile da usare e da saldare, con un alto rendimento. Impedisce efficacemente l'ossidazione sulla superficie di saldatura, prolungando la durata delle giunzioni per connessioni stabili e durature.
• 【Eco-compatibile】Pasta saldante inodore ed ecologica progettata per la saldatura a livello di chip, compatibile con telefoni cellulari, schede PC e altri dispositivi elettronici di precisione.
• 【Viscosità superiore】La nuova formula offre un'eccellente stabilità di conservazione e una notevole resistenza all'ossidazione, mantenendo una consistenza ottimale per applicazioni precise.
• 【Opzioni di temperatura versatili】Disponibile in cinque diverse specifiche di punto di fusione (138°C, 158°C, 183°C, 199°C, 217°C) per soddisfare varie esigenze di saldatura.
• 【Proprietà non conduttive】Garantisce la sicurezza del circuito durante il processo di saldatura, risultando ideale per componenti elettronici delicati.
• 【Applicazione ad alta precisione】Formulata appositamente per la saldatura precisa a livello di chip, soddisfa facilmente i requisiti di alta accuratezza nelle riparazioni e nell'assemblaggio di dispositivi elettronici.

Specifiche:

• Contenuto netto: 30 g
• Specifiche di temperatura: 138°C, 158°C, 183°C, 199°C, 217°C
• Composizione: Senza piombo e senza alogeni
• Viscosità: Alta viscosità con consistenza ottimale
• Resistenza all'ossidazione: Elevata
• Conducibilità: Non conduttivo
• Odore: Inodore
• Stabilità di conservazione: Eccellente
• Compatibilità: Adatto per telefoni cellulari, schede madri PC e altri dispositivi elettronici di precisione che richiedono saldatura ad alta accuratezza