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Bgst-iph-2 IC Chip BGA Re-stencil Solder Modello di Saldatura Per Iphone 6S/6SP-A9
Bgst-iph-2 IC Chip BGA Re-stencil Solder Modello di Saldatura Per Iphone 6S/6SP-A9

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Bgst-iph-2 IC Chip BGA Re-stencil Solder Modello di Saldatura Per Iphone 6S/6SP-A9

  • realizzato da materiale metallico di alta qualità

  • facile e rapidamente per la revoca del bga ic

  • eccellente per sostituire la rielaborazione della rielaborazione ic o bga

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Bgst-iph-2 IC Chip BGA Re-stencil Solder Modello di Saldatura Per Iphone 6S/6SP-A9

Numero Articolo: 090602552A
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