• 【Pasta saldante specializzata】La pasta saldante BST-515 Jump Wire è progettata appositamente per la saldatura di precisione e i lavori di riparazione.

• 【Basso punto di fusione】Con una temperatura media di 183°C, consente una saldatura facile e una rimozione rapida dei segni di ossidazione.

• 【Applicazioni versatili】Ideale per i pad dei chip dopo la rimozione della colla, i fili di collegamento dei circuiti integrati, i supporti per batterie, le spine di coda e i chip amplificatori per prese in linea.

• 【Saldatura migliorata】Aiuta e rafforza la saldatura per chip con terminali esterni e schede dei circuiti non stagnate.

• 【Grado professionale】Formulata per l'uso in scenari in cui i metodi di saldatura tradizionali potrebbero essere difficili o inefficaci.

Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183°C (temperatura media)
• Adatto per: pad dei chip, fili di collegamento, supporti per batterie, spine di coda, chip amplificatori
• Caratteristica speciale: Facilita la saldatura di componenti difficili da saldare