Migliore adesivo resistente ad alte temperature per la riparazione di chip BGA Reballing 3D Tin Planting Net
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Migliore adesivo resistente ad alte temperature per la riparazione di chip BGA Reballing 3D Tin Planting Net
  • 【Resistente alle alte temperature】Nastro adesivo appositamente progettato per resistere alle alte temperature, ideale per applicazioni di saldatura e montaggio di chip.

  • 【Terminatore di maschera di saldatura 3D】Fissa ed estremizza in modo efficace le maschere di saldatura 3D, garantendo il posizionamento preciso dei chip e la saldatura.

  • 【Materiale polimerico avanzato】Utilizza materiale polimerico di alta qualità per una maggiore durata e prestazioni nei processi di assemblaggio elettronico.

  • 【Posizionamento istantaneo】Presenta un design a presa rapida che consente il posizionamento immediato e preciso di chip e componenti.

  • 【Resistente alla corrosione】Offre un'eccellente protezione contro la corrosione, prolungando la durata di vita dei chip montati e dei componenti elettronici.

Specifiche:

  • Materiale: Adesivo polimerico ad alta resistenza termica
  • Applicazione: Fissaggio di chip, terminazione di maschere di saldatura 3D
  • Caratteristiche: Alta resistenza alle temperature, protezione dalla corrosione
  • Posizionamento: Adesione istantanea (un secondo)
  • Strato di base: Adesivo polimerico ad alta resistenza al fuoco

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Numero Articolo: 6616001565A
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