• 【Stencil per Refusione BGA ad Alta Precisione】Stencil professionali progettati specificamente per la refusione di chip Samsung, con fori posizionati con precisione e adattamento perfetto per un posizionamento accurato delle palline di saldatura.

• 【Costruzione in Acciaio Premium】Realizzati in acciaio inossidabile giapponese di alta qualità con resistenza alle alte temperature fino a 700℃, garantisce durata e lunga vita utile senza deformazioni.

• 【Design Ultra-Sottile da 0,12 mm】Costruzione stampata a matrice di precisione con spessore di 0,12 mm che offre flessibilità mantenendo l'integrità strutturale per lavori professionali di riparazione IC.

• 【Superficie Placcata in Stagno Antiaderente】Speciale trattamento di placcatura in stagno che previene l'adesione della saldatura e permette una facile rimozione dalle schede circuiti senza lasciare giunti freddi o ponticelli.

• 【Soluzione Professionale per Refusione】Progettata per la riparazione e il ritravaglio di chip IC, garantisce elevati tassi di resa e giunti di saldatura completi quando correttamente allineati.

Specifiche:

• Materiale: Acciaio Inossidabile
• Trattamento Superficiale: Placcatura in Stagno
• Spessore: 0,12 mm
• Resistenza al Calore: Fino a 700℃
• Dimensioni Stencil: 100 mm x 80 mm
• Processo di Produzione: Stampa a Matrice di Precisione