BEST BST-70 Kit 5-in-1 per rimozione e riparazione di schede madri di telefoni cellulari con lame in acciaio inox
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Descrizioni del Prodotto

Specifiche

Recensioni

Descrizioni del Prodotto

BEST BST-70 Kit 5-in-1 per rimozione e riparazione di schede madri di telefoni cellulari con lame in acciaio inox
  • Speciale per rimuovere CPU, IC, BGA e per pulire la colla nera della CPU

  • Le lame sono in acciaio inossidabile

  • Può facilitare la separazione tra il chip e la scheda circuitale senza danneggiare i punti di contatto

Specifiche

Peso del pacco

Recensioni

  • Vendita Ingrosso
  • Personalizzazione

BEST BST-70 Kit 5-in-1 per rimozione e riparazione di schede madri di telefoni cellulari con lame in acciaio inox

Numero Articolo: 661600143A
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