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BEST BST-082 per iPhone 13 Series CPU Soldering Reballing Stencil Cell Phone Magnetic Tinning Plate
- È incorporato un forte magnete nella base e una forte adesione magnetica, in modo che il posizionamento sia accurato, non deviato e il magnetismo non cambi ad alte temperature
- Resistente alle alte temperature, non si deforma facilmente, non appiccicoso, facile da staccare dalla rete
- Ogni punto di saldatura è pieno come una perla. Adatto per la riparazione dello strato intermedio della scheda madre di iPhone 13
- Forte adesione magnetica per un adattamento stretto. Con fori di allineamento di posizionamento precisi per maggiore comodità
- Lavorazione integrata ad alta precisione CNC, stencil e pad precisione allineamento posizionamento stabile senza deviazione di impianto di palline di stagno
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