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AMAOE BGA Chip Stencil per Rilavoro e Reballing con Pad Magnetico per Posizionamento Stagno per Riparazione di iPhone e Telefoni Android
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AMAOE BGA Chip Stencil per Rilavoro e Reballing con Pad Magnetico per Posizionamento Stagno per Riparazione di iPhone e Telefoni Android
  • 【Posizionamento magnetico】Il sistema di livellamento magnetico in rete di acciaio libera entrambe le mani per un funzionamento efficiente
  • 【Applicazione versatile】Adatto per la riparazione di pad in stagno su chip BGA sia in smartphone iOS che Android
  • 【Stabilità migliorata】Progettato per prevenire i movimenti durante la raschiatura dello stagno, garantendo risultati più uniformi
  • 【Riparazione di precisione】Facilita la riparazione accurata e controllata dei pad in stagno per componenti elettronici delicati
  • 【Design user-friendly】Strumento facile da usare ottimizzato per tecnici e appassionati di riparazione di dispositivi mobili

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AMAOE BGA Chip Stencil per Rilavoro e Reballing con Pad Magnetico per Posizionamento Stagno per Riparazione di iPhone e Telefoni Android

Numero Articolo: 6616001408A
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