• 【Doppia Faccia Efficiente】Il BH17 presenta un pratico design doppia faccia, che consente ai tecnici di passare tra diversi tipi di chip BGA senza dover cambiare piattaforma. È particolarmente adatto ad ambienti di riparazione batch ad alta efficienza, massimizzando la produttività.
• 【Stabilità Magnetica】Magneti integrati di alta potenza fissano saldamente i chip CPU/BGA, impedendo spostamenti durante l'applicazione della pasta saldante e la saldatura a flusso con aria calda. Garantisce un perfetto allineamento dei chip e riduce ponteggi e difetti di saldatura.
• 【Design Specializzato】Progettato specificamente per CPU e vari pacchetti IC BGA, offre un allineamento preciso della mascherina e un posizionamento uniforme delle palline di saldatura. È la scelta ideale per riparazioni professionali di schede madri e smartphone.
• 【Produzione ad Alta Precisione】La piattaforma è lavorata al CNC con precisione, garantendo un accoppiamento perfetto tra mascherina e superficie del chip. Assicura risultati di reballing costantemente di alta qualità anche nelle applicazioni più impegnative.
• 【Resistenza al Calore】Realizzato con materiali progettati per resistere ad alte temperature nell'ambiente di saldatura a rifusione, il BH17 mantiene la stabilità anche sotto alte temperature. La sua durata soddisfa le esigenze dei laboratori professionali per un uso prolungato e ripetuto.

Specifiche:

• Modello: BH17
• Spessore della Base: T0,6 mm e T0,35 mm (design doppio spessore)
• Numero di Mascherine: 75 pezzi
• Materiale: Plastica tecnica nera e struttura metallica per la base, acciaio inossidabile per le mascherine