• 【Alta Condutividade Térmica】Composto térmico avançado com condutividade térmica de 12,9 W/(m·K) transfere eficientemente o calor da CPU/GPU para o dissipador, garantindo um desempenho de arrefecimento ótimo.
• 【Ampla Gama de Temperaturas】A gama de temperaturas de operação entre -150°C e +250°C assegura um desempenho fiável em condições extremas e em diversas aplicações eletrónicas.
• 【Segurança Não Condutiva】Fórmula não eletricamente condutiva, sem partículas metálicas, eliminando o risco de curto-circuito e permitindo uma utilização segura em componentes eletrónicos sensíveis.
• 【Aplicação Fácil】Acompanha uma ferramenta de espalhamento em plástico para uma aplicação suave e uniforme, garantindo um contacto térmico ótimo entre os componentes.
• 【Desempenho Duradouro】Fórmula durável que mantém propriedades térmicas consistentes ao longo do tempo, sem endurecer, prolongando a vida útil do dispositivo e prevenindo problemas de sobreaquecimento.
• 【Compatibilidade Versátil】Adequado para processadores CPU, placas gráficas GPU, módulos de dissipadores, LEDs, chips, sensores e outros componentes eletrónicos que necessitem de gestão térmica.

Especificações:

• Condutividade térmica: 12,9 W/(m·K)
• Impedância térmica: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Gravidade específica: 2,8
• Temperatura de operação: -150°C a +250°C
• Peso líquido: 2,5 g
• Condutividade elétrica: Não condutivo
• Toxicidade: Não tóxico