• 【Aquecimento Multifuncional】 Adequado para estanhagem, remoção de cola de chip, pré-aquecimento de separação e operações de estratificação de placa-mãe.
• 【Controle Inteligente de Temperatura】 Oferece regulação precisa de temperatura desde a temperatura ambiente até um máximo de 380°C.
• 【Design Modular】 Apresenta uma forte compatibilidade e pode ser alternado livremente de acordo com as necessidades específicas.
• 【Área de Operação Ampla】 Suporta operações de dessoldagem de placas-mãe maiores para um trabalho conveniente e rápido.
• 【Aplicação Versátil】 Ideal para várias tarefas, incluindo estanhagem, remoção de cola de chip, pré-aquecimento de separação e estratificação de placa-mãe.

Especificações:

• Faixa de Temperatura: Ambiente a 380℃
• Funções: Estanhagem, remoção de cola de chip, pré-aquecimento de separação, estratificação de placa-mãe
• Design: Modular com componentes intercambiáveis
• Área de Operação: Ampla, adequada para operações extensivas de placas-mãe
• Controle de Temperatura: Sistema inteligente