SUNSHINE LS4 Plataforma Multifuncional de Aquecimento para Remoção de Cola, Dessolda de Chips e Pré-aquecimento - Plugue Europeu
【Aquecimento Multifuncional】 Adequado para estanhagem, remoção de cola de chip, pré-aquecimento de separação e operações de estratificação de placa-mãe.
【Controle Inteligente de Temperatura】 Oferece regulação precisa de temperatura desde a temperatura ambiente até um máximo de 380°C.
【Design Modular】 Apresenta uma forte compatibilidade e pode ser alternado livremente de acordo com as necessidades específicas.
【Área de Operação Ampla】 Suporta operações de dessoldagem de placas-mãe maiores para um trabalho conveniente e rápido.
【Aplicação Versátil】 Ideal para várias tarefas, incluindo estanhagem, remoção de cola de chip, pré-aquecimento de separação e estratificação de placa-mãe.
Especificações:
Faixa de Temperatura: Ambiente a 380℃
Funções: Estanhagem, remoção de cola de chip, pré-aquecimento de separação, estratificação de placa-mãe
Design: Modular com componentes intercambiáveis
Área de Operação: Ampla, adequada para operações extensivas de placas-mãe
Controle de Temperatura: Sistema inteligente
Especificações
Geral
Peso do pacote
Mais imagens
Baixar Imagens
Ver Menos
Avaliações
Igualdade de Preços
Adicionar à Lista de Desejos
Por atacado
Personalização
SUNSHINE LS4 Plataforma Multifuncional de Aquecimento para Remoção de Cola, Dessolda de Chips e Pré-aquecimento - Plugue Europeu