RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform para iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Planting Tin Template Fixture
Usando um novo tipo de posicionamento magnético original, camping magnético forte automático conveniente e flexível, suporte para uma variedade de posicionamento de manutenção da CPU, fixação estável e confiável
Vários modelos, adequados para A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
Magneto de alta temperatura embutido, adsorção magnética forte, posicionamento preciso, sem deslocamento, magnetismo de alta temperatura inalterado
Mais pinças IC gerais, como CPU/disco rígido/biblioteca de fontes; coloque o chip fixamente no canto superior esquerdo do slot do chip (deixe o módulo de sucção magnética suportar automaticamente a borda do chip, o que pode cobrir o modelo de estêncil de soldagem de estanho correspondente do chip)
Especificações:
Marca: RELIFE
Produto: Plataforma de Estêncil de Reballing de CPU
Modelo: RL-601MA
Peso líquido: aproximadamente 130g
Peso bruto: 150g
Tamanho: 55*70*14mm
Espessura da Tela de Aço: 0,12 mm
Nota: A medição manual terá ± tolerância, apenas para referência, por favor, consulte o produto real.
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