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RELIFE RL-088 Placa de Fixação Universal de Reparo de Telefone Tin Planting
- Possui características de anti-estático, forte adsorção magnética, resistência a altas temperaturas, ganho de peso da chapa de aço, resistência à corrosão química, etc.
- Diga adeus ao plantio de estanho em toalha de papel, que pode ser usado para posicionamento de chips e remoção de adesivos, e forte adsorção magnética para plantio de estanho
- É adequado para reparar placas-mãe de diferentes formatos, plantio de estanho geral de vários chips BGA, etc.
- Base de fixação magnética universal para plantio de estanho, forte adsorção magnética, design de duas faces
- O lado frontal é adequado para todos os tipos de chips BGA, o lado traseiro é adequado para diferentes formatos de placas-mãe
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