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RELIFE RL-044 58Pçs Android Series Chip Planting Tin Steel Mesh Set Phones Repair Tools
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RELIFE RL-044 58Pçs Android Series Chip Planting Tin Steel Mesh Set Phones Repair Tools
  • Suporta Qualcomm Snapdragon/Dimensity/Hisilicon Kirin/Exynos/BGA/Android e outras séries. Aplicável às séries ACU/EMMC/EXC/HIC/MTC/SMC, etc.
  • Use telefones celulares para medição real para garantir a precisão. Cada malha é calibrada de acordo com os desenhos do telefone celular para garantir que cada ponto de solda seja indispensável
  • É especialmente projetado e usado para chips de telefones celulares. As posições precisas dos orifícios redondos e quadrados tornam as esferas de solda mais arredondadas e atendem aos requisitos de plantio de estanho para vários chips
  • Design ultra fino, melhor ajuste do plantio de estanho, dobramento contínuo e resistência total

Especificações:

  • Produto: Conjunto de estêncil de aço estanhado da série de chips Android
  • Modelo: RL-044
  • Peso líquido: aproximadamente 130g
  • Tamanho: 50 * 50 * 0,12/0,15mm
  • Espessura: 0,12 /0,15mm (série EMMC)
  • Quantidade: 58pcs/caixa

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Número do Item: 661601013A
marca: RELIFE
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Tempo estimado de processamento: 1 - 3 dias
30 Dias DOA
Garantia de um ano
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