• Controle de ar e calor de alta precisão para soldagem e remoção com segurança e confiabilidade

• Adequado para dessoldagem de vários tipos de componentes, como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.

• Pode ser usado para retração térmica, secagem, remoção de tinta e adesivo, pré-aquecimento, colagem, etc.

Especificação:

• Fluxo de ar: 24L/min(máx.)

• Dimensão externa: 185x125x245mm

• Potência: 320W 

• Temperatura: 150°C~500°C