• Controle de ar e calor de alta precisão para soldar e remover com segurança e confiabilidade

• Adequado para dessoldagem de vários tipos de componentes, como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA etc.

• Pode ser usado para encolhimento térmico, secagem, remoção de tintas e adesivos, pré-aquecimento, colagem etc.

Especificação:

• Fluxo de ar: 24L/min (máx.)

• Dimensão externa: 185x125x245mm

• Potência: 320W 

• Temperatura: 150°C~500°C