• 【Compatibilidade ampla】Adequado para chips de até 20 x 18,5 mm, acomodando os tamanhos de chip mais comuns para aplicações versáteis
• 【Temperatura ajustável】Controle preciso de calor de 160°C a 250°C, evitando danos ao chip por superaquecimento ou configurações de temperatura inadequadas
• 【Dessolda sem esforço】Elimina a necessidade de fio de solda, permitindo a remoção fácil da solda e do adesivo com uma única passada, para um retinamento rápido e conveniente
• 【Proteção do pad】Evita raspagem repetida com ferros de solda, preservando a integridade da superfície do pad durante o processo de dessoldagem
• 【Seguro e eficiente】Possui uma placa de aquecimento de baixa tensão para aquecimento rápido, sem vazamento elétrico ou descarga estática, garantindo uma operação mais segura
• 【Design amigável ao usuário】Incorpora parafusos ocultos e grampo telescópico flexível para evitar o acúmulo de resíduos, aumentando a durabilidade e a facilidade de uso

Especificações:

• Nome do produto: Plataforma de dessoldagem de chip de CPU SL-2
• Tamanho de chip compatível: Até 20 x 18,5 mm
• Faixa de temperatura: 160°C - 250°C
• Método de aquecimento: Placa de aquecimento de baixa tensão