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MAANT A8-A18 Pro 12Pcs Chip CPU BGA Reballing Stencil Template Net for iPhone Chip Repair
- 【Estêncil BGA cortado a laser com precisão】Construção de aço inoxidável de alta precisão com design chanfrado quadrado (1/4-1/2 mil) garante colocação precisa das bolas de solda e distribuição uniforme para reballing profissional de BGA.
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【Plataforma magnética de plantação de estanho】A plataforma magnética de plantação de estanho oferece uma fixação segura, simplificando o processo de reballing para uma ampla gama de CPUs. - 【Fabrico de qualidade profissional】Construído em aço inoxidável médico 304/316L com precisão de furo de ±2μm, assegurando durabilidade e desempenho consistente em ambientes profissionais de reparação.
- 【Funcionalidades de alinhamento preciso】Cada estêncil inclui quatro furos de posicionamento nos cantos (Φ3.0mm) e marcas de referência cruzadas centrais para um alinhamento preciso entre o chip e o estêncil durante os reparos.
- 【Design específico para cada chip】Cada modelo apresenta padrões de abertura personalizados que correspondem aos layouts específicos dos chips BGA, evitando pontes e ligações frias, garantindo ao mesmo tempo uma distribuição ideal das bolas de solda.