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Estêncil de solda BGA para chip IC BST-iPH-7 para iPad 4/3/2/iPad mini
Estêncil de solda BGA para chip IC BST-iPH-7 para iPad 4/3/2/iPad mini

Descrições do Produto

Especificações

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Descrições do Produto

Estêncil de solda BGA para chip IC BST-iPH-7 para iPad 4/3/2/iPad mini

  • Feito de material metálico de alta qualidade

  • Fácil e rápido para reatacagem de BGA IC

  • Excelente para substituir a reatagem de reparos de IC ou BGA

Especificações

Geral

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Estêncil de solda BGA para chip IC BST-iPH-7 para iPad 4/3/2/iPad mini

Número do Item: 090602547A
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Tempo estimado de processamento: 1 - 3 dias
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