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Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9
Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

Descrições do Produto

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Descrições do Produto

Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

  • feito por material metálico de alta qualidade

  • fácil e rapidamente para re -bobagem do bga ic

  • excelente para substituir o retrabalho de ic ou bga

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Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Stencisco Solder Modelo Para Iphone 6S/6SP-A9

Número do Item: 090602552A
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