• 【Estênceis de Refuncionamento BGA de Alta Precisão】Estênceis de qualidade profissional especialmente concebidos para o refuncionamento de chips da série Samsung, com posicionamento preciso dos orifícios e ajuste perfeito para uma colocação exata das bolas de solda.

• 【Construção em Aço Premium】Fabricado em aço inoxidável japonês de alta qualidade com resistência a altas temperaturas de até 700 ℃, garantindo durabilidade e longa vida útil sem deformações.

• 【Design Ultrafino de 0,12 mm】Construção em moldagem por injeção de precisão com espessura de 0,12 mm oferece flexibilidade mantendo a integridade estrutural para trabalhos profissionais de reparação de IC.

• 【Superfície Revestida com Banho de Estanho Antiaderente】Tratamento especial com banho de estanho que impede a aderência da solda e permite fácil remoção das placas de circuito sem deixar ligações frias ou pontes.

• 【Solução Profissional de Refuncionamento】Desenvolvido para processos de reparação e retrabalho de chips IC, proporcionando elevadas taxas de sucesso e ligações de solda completas quando corretamente alinhado.

Especificações:

• Material: Aço Inoxidável
• Tratamento da Superfície: Banho de Estanho
• Espessura: 0,12 mm
• Resistência Térmica: Até 700 ℃
• Dimensões do Estêncil: 100 mm x 80 mm
• Processo de Fabrico: Moldagem por Injeção de Precisão