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BEST BST-082 Para Série iPhone 13 CPU Soldering Reballing Stencil Cell Phone Magnetic Tinning Plate
- Há um imã forte embutido na base e uma forte adsorção magnética, de modo que o posicionamento é preciso, não desvia e o magnetismo não muda em altas temperaturas
- Resistente a altas temperaturas, não se deforma facilmente, não gruda, fácil de sair da rede
- Cada ponto de estanho está tão cheio quanto uma pérola. Adequado para o reparo da placa-mãe da série iPhone 13
- Forte adsorção magnética para um ajuste apertado. Com furos de alinhamento de posicionamento precisos para maior conveniência
- Processamento integrado de alta precisão CNC, posicionamento estável de alinhamento de estêncil e placa, implantação de bola de estanho sem desvio
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