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AMAOE EMMC3 BGA Estêncil de Reballing para BGA162 BGA153 BGA169 BGA221
- 【Compatibilidade Versátil】Projetado para EMMC3 BGA, compatível com vários modelos, incluindo BGA162, 153, 169, 221, 186, 254, EMCP e EMMC Memory Flash IC.
- 【Ferramenta de Reballing de Precisão】Malha de aço especializada para colocação precisa de estanho em processos de retrabalho e reparação BGA.
- 【Qualidade Profissional】Estêncil de alta qualidade para reballing de chip EMMC3, garantindo aplicação precisa de solda.
- 【Resistente ao Calor】Desenvolvido para suportar altas temperaturas durante o processo de soldadura, mantendo a forma e a precisão.
- 【Fácil de Usar】Facilita um reballing eficiente e fiável, tanto para técnicos profissionais como para entusiastas de bricolage.