• 【Design Versátil】 Apresenta furos paralelos, furos angulados a 45° e furos deslocados para acomodar uma ampla gama de configurações de CI comumente usadas em dispositivos móveis.
• 【Múltiplas Opções de Espaçamento】 Disponível em espaçamentos de 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm e 0,5 mm para atender a várias exigências de chip.
• 【Compatibilidade Abrangente】 Suporta a maioria dos designs de CI de telefones celulares atuais, garantindo ampla aplicabilidade nos processos de reparo e montagem.
• 【Solução de Reparo Fácil】 Facilita a soldagem de estanho eficiente e precisa para substituição de CI e tarefas de reparo de placas.
• 【Embalagem Dupla】 Inclui duas peças de redes universais multifuncionais de plantio de estanho para maior valor e conveniência.

Especificações:

• Configurações de Furos: Paralelos, Angulados a 45°, Deslocados
• Opções de Espaçamento: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm