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ACHI IR6500 Estação de Reparação BGA Máquina de Dessoldagem para Reparação de Telemóveis - Tomada UE
- 【Zona de Temperatura Dupla com Controlo Independente】Inclui sistemas de aquecimento superiores e inferiores independentes com controlo de temperatura PID para reparações precisas de componentes BGA/CSP/QFN sem deformação da placa PCB.
- 【Sistema Profissional de Trilhos em Liga de Alumínio】Microajuste manual preciso nos eixos X/Y com guias em liga de alumínio e botões de bloqueio para um alinhamento exato dos componentes.
- 【Design Modular da Cabeça de Aquecimento】Cabeças de aquecimento intercambiáveis com vários tamanhos de bicos e placas aquecidas para acomodar diferentes tamanhos de encapsulamento BGA e requisitos de passo.
- 【Monitorização em Tempo Real da Temperatura】Sensores de temperatura integrados com ecrãs digitais duplos que fornecem feedback e controlo preciso da temperatura para resultados ideais de soldadura.
- 【Sistema Completo de Proteção de Segurança】Botão de paragem de emergência, proteção por disjuntor e design anti-aquecimento a seco garantem uma operação segura durante trabalhos de reparação eletrónica.
- 【Iluminação Profissional e Ergonomia】Iluminação LED flexível com posicionamento ajustável para uma visibilidade clara das soldaduras e detalhes dos componentes durante as operações de reparação.