• 【Eficiência Dupla Face】O BH17 possui um design prático de dupla face, permitindo que técnicos alternem entre diferentes tipos de chips BGA sem precisar trocar as plataformas. É especialmente adequado para ambientes de reparação em série de alta eficiência, maximizando a produtividade.
• 【Estabilidade Magnética】Ímãs embutidos de alta resistência fixam firmemente os chips CPU/BGA, evitando deslocamentos durante a aplicação da pasta de solda e o processo de refluxo com ar quente. Isso garante um alinhamento perfeito do chip e reduz pontes de solda e defeitos.
• 【Design Especializado】Especificamente concebido para CPUs e diversos tipos de encapsulamentos IC BGA, oferece um alinhamento preciso da máscara e posicionamento uniforme das bolas de solda. É uma escolha ideal para reparos profissionais de placas-mãe e smartphones.
• 【Fabrico de Alta Precisão】A plataforma é usinada por CNC com precisão, assegurando um encaixe perfeito entre a máscara e a superfície do chip. Isso garante resultados de rebolagem consistentemente de alta qualidade, mesmo nos trabalhos mais exigentes.
• 【Durabilidade Resistente ao Calor】Fabricado em materiais concebidos para suportar ambientes de soldadura por refluxo de alta temperatura, o BH17 mantém a sua estabilidade mesmo sob intenso calor. A sua durabilidade atende às necessidades de laboratórios profissionais de reparação, para uso prolongado e repetido.

Especificações:

• Modelo: BH17
• Espessura da Base: T0,6 mm e T0,35 mm (design de dupla espessura)
• Quantidade de Máscaras: 75 peças
• Material: Plástico preto de engenharia e estrutura metálica para a base, aço inoxidável para as máscaras