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RELIFE RL-403B 25000 palline di saldatura al piombo da 0,2 mm per riparazione di chip BGA per telefoni cellulari, temperatura di fusione 183°C
RELIFE RL-403B 25000 palline di saldatura al piombo da 0,2 mm per riparazione di chip BGA per telefoni cellulari, temperatura di fusione 183°C
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RELIFE RL-403B 25000 palline di saldatura al piombo da 0,2 mm per riparazione di chip BGA per telefoni cellulari, temperatura di fusione 183°C
  • 【Lavorazione di precisione】 Sfere di saldatura da 0,2 mm con superfici sferiche lisce per garantire collegamenti precisi e affidabili nei gruppi elettronici
  • 【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo del diametro preciso e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
  • 【Eccellente effetto di stagnatura】 Presenta un punto di fusione di 183°C, adatto a una vasta gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
  • 【Ampia gamma di applicazioni】 Ideale per riparazioni di schede madri di computer, produzione di circuiti stampati, saldatura di chip e altri lavori elettronici di precisione
  • 【Ampia capacità】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, garantendo un'ampia fornitura per un uso esteso mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole

Specifiche:

  • Modello: RL-043B
  • Dimensione: diametro 0,2 mm
  • Peso: 6,7 g
  • Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
  • Punto di fusione delle sfere di saldatura: 180°C

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RELIFE RL-403B 25000 palline di saldatura al piombo da 0,2 mm per riparazione di chip BGA per telefoni cellulari, temperatura di fusione 183°C

Numero Articolo: 6616001221A
marca: RELIFE
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