Sfere di saldatura con piombo RELIFE RL-403B 25000Pz / Bottiglia 183°C 0,65mm per strumento di riparazione di chip BGA
【Ingegneria di precisione】 Palline di saldatura da 0,65 mm con superfici sferiche lisce che garantiscono connessioni precise e affidabili nei gruppi elettronici
【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo preciso del diametro e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
【Eccellente effetto di stagnatura】 Presenta un punto di fusione di 183°C, adatto a una vasta gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
【Ampia gamma di applicazioni】 Ideale per riparazioni di schede madri di computer, produzione di PCB, saldatura di chip e altri lavori di elettronica di precisione
【Grande capacità】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, assicurando un'ampia scorta per un uso estensivo mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole
Specifiche:
Modello: RL-043B
Dimensione: diametro di 0,65 mm
Peso: 28,5 g
Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
Punto di fusione delle palline di saldatura: 180°C
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Sfere di saldatura con piombo RELIFE RL-403B 25000Pz / Bottiglia 183°C 0,65mm per strumento di riparazione di chip BGA
Numero Articolo: 6616001230A
marca: RELIFE
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