RELIFE RL-403B 25000 Pezzi/Bottiglia 183°C Sfera di saldatura con piombo 0.5mm Strumento di riparazione chip BGA
RELIFE RL-403B 25000 Pezzi/Bottiglia 183°C Sfera di saldatura con piombo 0.5mm Strumento di riparazione chip BGA
RELIFE RL-403B 25000 Pezzi/Bottiglia 183°C Sfera di saldatura con piombo 0.5mm Strumento di riparazione chip BGA
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Descrizioni del Prodotto

RELIFE RL-403B 25000 Pezzi/Bottiglia 183°C Sfera di saldatura con piombo 0.5mm Strumento di riparazione chip BGA
  • 【Ingegneria di precisione】 Palline di saldatura da 0,5 mm con superfici sferiche lisce che garantiscono collegamenti precisi e affidabili nei gruppi elettronici
  • 【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo preciso del diametro e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
  • 【Eccellente effetto di stagnatura】 Caratterizzate da un punto di fusione di 183°C, adatte a una vasta gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
  • 【Ampia gamma di applicazioni】 Ideali per riparazioni di schede madri di computer, produzione di PCB, saldatura di chip e altri lavori elettronici di precisione
  • 【Capacità elevata】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, garantendo un'ampia scorta per un uso estensivo mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole

Specifiche:

  • Modello: RL-043B
  • Dimensione: diametro di 0,5 mm
  • Peso: 17g
  • Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
  • Punto di fusione delle sfere di saldatura: 180°C

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Generale

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Recensioni

  • Vendita Ingrosso
  • Dropshipping
  • Personalizzazione

RELIFE RL-403B 25000 Pezzi/Bottiglia 183°C Sfera di saldatura con piombo 0.5mm Strumento di riparazione chip BGA

Numero Articolo: 6616001227A
marca: RELIFE
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