logo
TUTTO
Cercare
BenvenutoAccedi/Registrati
0 ArticoliLista dei Desideri
0 Articoli$0.00
Categorie all'Ingrosso
Accessori SamsungAccessori Samsung
Accessori per AppleAccessori per Apple
Accessori XiaomiAccessori Xiaomi
Accessori MotorolaAccessori Motorola
Oppo & OnePlus AccessroriesOppo & OnePlus Accessrories
Accessori HuaweiAccessori Huawei
Accessori per cellulariAccessori per cellulari
Custodie per cellulariCustodie per cellulari
Accessori per dispositivi intelligentiAccessori per dispositivi intelligenti
Ricambi di telefono cellulareRicambi di telefono cellulare
Elettronica di consumoElettronica di consumo
Casa e GiardinoCasa e Giardino
Sport e outdoorSport e outdoor
Informatica e RetiInformatica e Reti
Accessori per autoAccessori per auto
Nuovi ArriviPiù VendutiProdotti CertificatiZona MarchiAll'ingrosso Potenzia la Tua Attività
Richiesta all'ingrosso
HomeCasa e GiardinoStrumenti di Saldatura & AccessoriPalle di Saldatura & Impasto
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mmPalline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mmPalline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mmPalline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mmPalline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mmPalline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm

Descrizioni del Prodotto

Specifiche

Altre immagini

Recensioni

Descrizioni del Prodotto

Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm
  • 【Ingegneria di precisione】 Sfere di saldatura da 0,55 mm con superfici sferiche lisce che garantiscono connessioni precise e affidabili nei gruppi elettronici
  • 【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo preciso del diametro e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
  • 【Eccellente effetto di stagnatura】 Presenta un punto di fusione di 183℃, adatto a un'ampia gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
  • 【Ampia gamma di applicazioni】 Ideale per riparazioni di schede madri di computer, produzione di PCB, saldatura di chip e altri lavori elettronici di precisione
  • 【Ampia capacità】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, garantendo un'ampia fornitura per un uso esteso mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole

Specifiche:

  • Modello: RL-043B
  • Dimensione: diametro 0,55 mm
  • Peso: 22g
  • Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
  • Punto di fusione delle sfere di saldatura: 180℃

Specifiche

Generale

Peso del pacco

Altre immagini

Scarica lista
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 1
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 2
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 3
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 4
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 5
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 6
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 7
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 8
Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm 9

Recensioni

Confronto Prezzi
Aggiungi alla Lista dei Desideri
  • Vendita Ingrosso
  • Dropshipping
  • Personalizzazione

Palline di saldatura con piombo RL-403B RELIFE da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,55 mm

Numero Articolo: 6616001228A
marca: RELIFE
Totale:
Costo di Spedizione Stimato: --Altre Opzioni di Spedizione
Spedizione a -- tramite --
Tempo di elaborazione stimato: 1 - 3 giorni
30 Giorni DOA
Garanzia di un anno
Pagamento Sicuro

Ricerche correlate

Richiesta
Feedback