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Palline di saldatura al piombo RELIFE RL-403B da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,45 mm
Palline di saldatura al piombo RELIFE RL-403B da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,45 mm
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Palline di saldatura al piombo RELIFE RL-403B da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,45 mm
  • 【Ingegneria di precisione】 Palline di saldatura da 0,45 mm con superfici sferiche lisce per garantire connessioni precise e affidabili nei gruppi elettronici
  • 【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo preciso del diametro e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
  • 【Eccellente effetto di stagnatura】 Caratterizzate da un punto di fusione di 183°C, adatte a una vasta gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
  • 【Ampia gamma di applicazioni】 Ideali per riparazioni di schede madri di computer, produzione di PCB, saldatura di chip e altri lavori elettronici di precisione
  • 【Grande capacità】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, assicurando un'ampia fornitura per un uso esteso mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole

Specifiche:

  • Modello: RL-043B
  • Dimensione: diametro 0,45 mm
  • Peso: 15 g
  • Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
  • Punto di fusione delle palline di saldatura: 180°C

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Generale

Peso del pacco

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Palline di saldatura al piombo RELIFE RL-403B da 25.000 pezzi/bottiglia, 183°C, strumento di riparazione chip BGA da 0,45 mm

Numero Articolo: 6616001226A
marca: RELIFE
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