RELIFE RL-403B 25000 pezzi/bottiglia Sfera di saldatura con piombo 183°C 0,35 mm Strumento di riparazione chip BGA
【Ingegneria di precisione】 Sfere di saldatura da 0,35 mm con superfici sferiche lisce che garantiscono connessioni precise e affidabili nei gruppi elettronici
【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo preciso del diametro e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
【Eccellente effetto di stagnatura】 Presenta un punto di fusione di 183℃, adatto a una vasta gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
【Ampia gamma di applicazioni】 Ideale per la riparazione di schede madri di computer, la produzione di schede PCB, la saldatura di chip e altri lavori elettronici di precisione
【Ampia capacità】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, garantendo un'ampia fornitura per un uso estensivo mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole
Specifiche:
Modello: RL-043B
Dimensione: diametro 0,35 mm
Peso: 10g
Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
Punto di fusione delle sfere di saldatura: 180℃
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RELIFE RL-403B 25000 pezzi/bottiglia Sfera di saldatura con piombo 183°C 0,35 mm Strumento di riparazione chip BGA