RELIFE RL-403B 25000 Pezzi / Bottiglia 183°C Palline di Saldatura al Piombo 0,25 mm Strumento di Riparazione Chip BGA
【Ingegneria di precisione】 Le sfere di saldatura da 0,25 mm con superfici sferiche lisce garantiscono connessioni precise e affidabili nei gruppi elettronici
【Produzione ad alto rendimento】 Prodotte con un controllo del diametro preciso e una tolleranza di soli 8 micrometri per una qualità costante
【Eccellente effetto di stagnatura】 Presenta un punto di fusione di 183°C, adatto a una vasta gamma di esigenze di saldatura, inclusi i componenti BGA
【Ampia gamma di applicazioni】 Ideale per riparazioni di schede madri di computer, produzione di schede PCB, saldatura di chip e altri lavori elettronici di precisione
【Grande capacità】 Ogni bottiglia contiene 25.000 pezzi, garantendo un'ampia fornitura per un uso estensivo mantenendo un imballaggio compatto per particelle di dimensioni più piccole
Specifiche:
Modello: RL-043B
Dimensione: diametro 0,25 mm
Peso: 7,5 g
Quantità: 25.000 pezzi/bottiglia
Punto di fusione delle sfere di saldatura: 180°C
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RELIFE RL-403B 25000 Pezzi / Bottiglia 183°C Palline di Saldatura al Piombo 0,25 mm Strumento di Riparazione Chip BGA
Numero Articolo: 6616001222A
marca: RELIFE
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