Controllo di precisione dell'aria e del calore per la saldatura e la rimozione con sicurezza e affidabilità
Adatto per la desolderatura di vari tipi di componenti come SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, ecc.
Può essere utilizzato per il restringimento termico, l'asciugatura, la rimozione di vernici e adesivi, il preriscaldamento, il collegamento di colle, ecc.
Specifiche:
Flusso d'aria: 24 L/min (max)
Dimensioni esterne: 185x125x245mm
Potenza: 320W
Temperatura: 150°C~500°C