Il dispositivo di raffreddamento della scheda logica è l'utensile multifunzione multifunzionale di alta qualità, è disponibile per diverse sezioni per iPhone CPU NAND chips posizionamento, saldatura, dissaldamento, reballaggio, ecc. La piattaforma di riparazione della scheda madre ad alta temperatura resistente alla temperatura offrirà la migliore assistenza alla correzione del telefono cellulare professionale!

• La prima piattaforma di riparazione del PCB utilizza la conduzione del calore del rame puro per evitare lo scoppio di stagno sul retro della scheda madre della scheda madre, applicare l'adesivo di conduzione del calore sul retro dell'IC sulla scheda madre per impedire il metallo che tocca direttamente IC e causare il danno IC, il rame puro Il blocco di conduzione termico non contatta direttamente la scheda principale
  

• La prima piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la struttura di posizionamento della CPU. Nessun posizionamento manuale necessario, migliorare il tasso di successo

• La prima piattaforma di riparazione PCB progettata con la funzione di impianto di stagno di livello integrato. Gli stencil di precisione sono prodotti dalla tecnologia laser principale del mondo

• La prima piattaforma di riparazione PCB ha aggiunto la separazione della scheda madre della scheda madre e la struttura di installazione di posizionamento

• Progettato con colonna di posizionamento di precisione, realizzerà riparazioni efficienti per la separazione, la saldatura e l'installazione

• Il materiale di conduzione del calore in rame puro viene distribuito con processo speciale in modo che il colore della superficie manterrà nuovo

• Applicare materiali in pietra sintetica importati, un certo numero di test e un miglioramento dell'elaborazione di precisione con riscaldamento diretto ad alta temperatura a 500 gradi, resistente e nessuna deformazione