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1 bottiglia di palline di risolatura BGA per strumenti di riparazione BGA - Diametro: 0,5 mm
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1 bottiglia di palline di risolatura BGA per strumenti di riparazione BGA - Diametro: 0,5 mm1 bottiglia di palline di risolatura BGA per strumenti di riparazione BGA - Diametro: 0,5 mm

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Descrizioni del Prodotto

1 bottiglia di palline di risolatura BGA per strumenti di riparazione BGA - Diametro: 0,5 mm

  • Nuovo di zecca e di alta qualità

  • La pasta di saldatura allo stagno è la scelta migliore per il reballing dell'IC

  • Viene utilizzato al posto del pin nella struttura del pacchetto del componente IC

Specifiche:

  • Marca: BEST

  • Modello: 505

  • Materiale: stagno

  • Diametro: 0,2 mm ~ 0,65 mm

  • Contenuto di flusso: 63%

  • Punto di fusione: 183°C

  • Temperatura di lavoro: 200-380°C

  • Quantità: 25.000 pezzi per bottiglia

  • Lega di palline: Sn63/Pb37

  • Dimensioni: 35x16 mm

Specifiche

Generale

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1 bottiglia di palline di risolatura BGA per strumenti di riparazione BGA - Diametro: 0,5 mm

Numero Articolo: 231401329H
Stesso modello in diversi Colores:
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.2mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Solder Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.25mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.3mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Solder Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.35mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.5mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Maintain Tools - Diameter: 0.55mm
  • 1 Bottle Tin BGA Reballing Soldering Balls for BGA Rework Repair Tools - Diameter: 0.6mm
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