• 【Schnelle Wärmeleitung】Fortgeschrittene Wärmeleitverbindung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,9 W/mK sorgt für eine schnelle Wärmeübertragung und optimale CPU-Kühlleistung.

• 【Einfache Applikationsformel】Nicht aushärtende Pastenformel bleibt verarbeitbar und wird mit einem Präzisionsauftragsgerät für eine gleichmäßige, mühelose Verteilung geliefert.

• 【Nicht leitende Sicherheit】Metallfreie Formel ohne elektrische Leitfähigkeit gewährleistet sichere Anwendung ohne Risiko von Kurzschlüssen.

• 【Hervorragende Haltbarkeit】Überlegene Langlebigkeit mit stabiler Leistung über einen weiten Temperaturbereich von -150 °C bis +250 °C.

• 【Ultrageringe Wärmewiderstand】Minimaler Wärmewiderstand von <0,01 maximiert die Effizienz der Wärmeübertragung zwischen CPU und Kühler.

Technische Daten:

• Wärmeleitfähigkeit: 12,9 W/mK
• Wärmewiderstand: <0,01
• Dichte: 2,8
• Betriebstemperatur: -150 °C bis +250 °C
• Nettogewicht: 8,5 g
• Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitend
• Sicherheitsklasse: UngiftigTHERMALRIGHT PX7 2.5g CPU Thermal Paste 12.9W / mK High Performance Heat Dissipation Compound with Spatula