• 【Hohe Wärmeleitfähigkeit】Hochentwickelte Wärmeleitverbindung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,9 W/(m·K) leitet Wärme effizient von CPU/GPU auf den Kühlkörper, für optimale Kühlleistung.
• 【Großer Temperaturbereich】Temperaturbereich von -150 °C bis +250 °C gewährleistet zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen und in verschiedenen elektronischen Anwendungen.
• 【Sichere, nicht leitfähige Formulierung】Die elektrisch nicht leitfähige Formulierung enthält keine Metallpartikel und schließt Kurzschlussgefahren aus, wodurch eine sichere Anwendung an empfindlichen elektronischen Bauteilen möglich ist.
• 【Einfache Anwendung】Wird mit einem beiliegenden Kunststoff-Auftragswerkzeug geliefert, das eine gleichmäßige und mühelose Applikation sowie einen optimalen thermischen Kontakt zwischen den Bauteilen sicherstellt.
• 【Langlebige Leistung】Die langlebige Formulierung behält über die Zeit eine konstante Wärmeleitfähigkeit, verhärtet nicht und verlängert so die Lebensdauer des Geräts sowie die Vermeidung von Überhitzung.
• 【Vielseitige Kompatibilität】Geeignet für CPU-Prozessoren, GPU-Grafikkarten, Kühlkörper, LEDs, Chips, Sensoren und andere elektronische Bauteile, die eine Wärmeableitung benötigen.

Technische Daten:

• Wärmeleitfähigkeit: 12,9 W/(m·K)
• Thermischer Widerstand: ≤0,01 °C·cm²/W
• Spezifisches Gewicht: 2,8
• Betriebstemperatur: -150 °C bis +250 °C
• Nettogewicht: 6,5 g
• Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitend
• Toxizität: Ungiftig