• 【Hohe Wärmeleitfähigkeit】Hochentwickelte Wärmeleitverbindung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,9 W/(m·K) überträgt Wärme effizient von CPU/GPU auf den Kühlkörper für optimale Kühlleistung.
• 【Großer Temperaturbereich】Temperaturbereich von -150°C bis +250°C gewährleistet zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen und in verschiedenen elektronischen Anwendungen.
• 【Sichere, nicht leitende Formulierung】Die elektrisch nicht leitende Formulierung enthält keine Metallpartikel und schließt dadurch Kurzschlussgefahren aus, sodass sie sicher auf empfindlichen elektronischen Bauteilen verwendet werden kann.
• 【Einfache Anwendung】Wird mit einem beiliegenden Kunststoff-Auftragswerkzeug geliefert, das eine gleichmäßige und mühelose Applikation sowie einen optimalen thermischen Kontakt zwischen den Bauteilen sicherstellt.
• 【Langlebige Leistung】Die langlebige Formulierung behält über die Zeit ihre thermischen Eigenschaften bei, ohne auszuhärten, verlängert die Lebensdauer des Geräts und beugt Überhitzung vor.
• 【Vielseitige Kompatibilität】Geeignet für CPU-Prozessoren, GPU-Grafikkarten, Kühlkörpermodule, LEDs, Chips, Sensoren und andere elektronische Bauteile, die eine Wärmeverwaltung benötigen.

Technische Daten:

• Wärmeleitfähigkeit: 12,9 W/(m·K)
• Thermischer Widerstand: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Spezifisches Gewicht: 2,8
• Betriebstemperatur: -150°C bis +250°C
• Nettogewicht: 4,5 g
• Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitend
• Toxizität: Ungiftig