• 【Multifunktionales Heizen】Geeignet für Verzinnen, Chipkleberentfernung, Trennungsvorwärmung und Hauptplatinen-Schichtung.
• 【Intelligente Temperaturregelung】Bietet präzise Temperaturregelung von Umgebungstemperatur bis maximal 380°C.
• 【Modulares Design】Zeichnet sich durch hohe Kompatibilität aus und kann je nach Bedarf frei gewechselt werden.
• 【Großer Arbeitsbereich】Unterstützt größere Hauptplatinen-Entlötungsarbeiten für bequemes und schnelles Arbeiten.
• 【Vielseitige Anwendung】Ideal für verschiedenste Aufgaben wie Verzinnen, Chipkleberentfernung, Trennungsvorwärmung und Hauptplatinen-Schichtung.

Spezifikationen:

• Temperaturbereich: Umgebungstemperatur bis 380°C
• Funktionen: Verzinnen, Chipkleberentfernung, Trennungsvorwärmung, Hauptplatinen-Schichtung
• Design: Modular mit austauschbaren Komponenten
• Arbeitsbereich: Groß, geeignet für umfangreiche Hauptplatinen-Arbeiten
• Temperaturregelung: Intelligentes System