RELIFE HW21 Lötzinn mit mittlerer Temperatur 40G / Schmelzpunkt 183 Grad für Elektroniklöten (enthält bleihaltiges Silber)
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Produktbeschreibungen

RELIFE HW21 Lötzinn mit mittlerer Temperatur 40G / Schmelzpunkt 183 Grad für Elektroniklöten (enthält bleihaltiges Silber)
  • 【Blei-Silber-Lötpaste】 Enthält Blei und Silber für eine hohe Leitfähigkeit und verbesserte Festigkeit der Lötverbindungen
  • 【Optimierte Mitteltemperatur-Schweißung】 183°C Schmelzpunkt schützt temperaturempfindliche Komponenten und gewährleistet hochwertige Verbindungen
  • 【Hervorragende Benetzbarkeit】 Bietet überlegene Ausbreitung und Haftung für zuverlässige Lötverbindungen
  • 【Hohe Ausbeute】 Einfach zu drucken mit minimaler Zinnbrückenbildung, was zu hohen Produktionsausbeuten führt
  • 【Flussmittelfreie Formel】 Eliminiert die Notwendigkeit der Reinigung nach dem Löten, was Zeit und Ressourcen im Fertigungsprozess spart

Spezifikationen:

  • Schmelzpunkt: 183°C
  • Menge: 40G
  • Zusammensetzung: Blei- und Silbergehalt
  • Viskosität: Moderat
  • Oxidationsbeständigkeit: Ja
  • Aussehen der Lötverbindung: Glänzend und voll
  • Pastenkonsistenz: Fein, ohne Verformung oder Abweichung
  • Anwendungsbereich: Breit

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  • Großhandel
  • Anpassung

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Artikelnummer: 6616001368A
Marke: RELIFE
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