• Hochpräzise Luft- und Wärmesteuerung zum Schweißen und Entfernen mit Sicherheit und Zuverlässigkeit

• Geeignet zum Entlöten verschiedenster Bauteile wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA usw.

• Kann verwendet werden für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Farb- und Aufkleberentfernung, Vorwärmung, Kleberverbindung usw.

Spezifikation:

• Luftstrom: 24L/min(max)

• Außenmaße: 185x125x245mm

• Leistung: 320W 

• Temperatur: 150°C~500°C