• Hochpräzise Luft- und Wärmesteuerung zum Schweißen und Entfernen mit Sicherheit und Zuverlässigkeit

• Geeignet zum Entlöten verschiedener Komponenten wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA usw.

• Kann verwendet werden für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Farb- und Aufkleberentfernung, Vorwärmung, Klebverbindung usw.

Technische Daten:

• Luftstrom: 24 L/min (max.)

• Außenmaße: 185x125x245 mm

• Leistung: 320 W

• Temperatur: 150°C~500°C