• 【Mittlerer Schmelzpunkt】Schmilzt bei 183℃, ideal für temperaturempfindliche elektronische Reparaturen, einschließlich Smartphones und PCB-Komponenten
• 【Starke Lötleistung】Liefert eine ausgezeichnete Haftung mit feinen und gleichmäßigen Zinnperlen, was stabile und zuverlässige Verbindungen gewährleistet
• 【Verbesserte Leitfähigkeit】Die aufgewertete silberhaltige Formel verbessert die Leitfähigkeit deutlich und reduziert falsches Löten
• 【Glatte und gleichmäßige Textur】Die feine und klebrige Konsistenz verhindert Zinnblasen und sorgt für eine gleichmäßige Lötkügelchenbildung
• 【Hocheffiziente Formel】Hoher Widerstand und Haltbarkeit mit starker Schweißleistung, entwickelt für präzise Mikroschweißaufgaben

Spezifikationen:

• Schmelzpunkt: 183℃
• Mikrometer: 20 - 38um
• Lagerung: 0 - 10℃
• Typ: Mittlere-Temperatur-Lötpaste
• Anwendung: Löten von Elektronikkomponenten