• 【Niedriger Schmelzpunkt】Schmilzt bei 158°C, ideal für temperaturempfindliche elektronische Reparaturen, einschließlich Smartphones und PCB-Komponenten
• 【Starke Lötleistung】Bietet hervorragende Haftung mit feinen und gleichmäßigen Zinnperlen, was stabile und zuverlässige Verbindungen gewährleistet
• 【Verbesserte Leitfähigkeit】Die aufgewertete silberhaltige Formel verbessert die Leitfähigkeit deutlich und reduziert falsches Löten
• 【Glatte und gleichmäßige Textur】Eine feine und klebrige Konsistenz verhindert Zinnblasenbildung und sorgt für eine gleichmäßige Lötperlenbildung
• 【Hocheffiziente Formel】Hoher Widerstand und Haltbarkeit mit starker Schweißleistung, entwickelt für präzise Mikroschweißaufgaben

Spezifikationen:

• Schmelzpunkt: 158°C
• Mikrometer: 25 - 40 μm
• Lagerung: 0 - 10°C
• Typ: Niedertemperatur-Lötpaste
• Anwendung: Löten von Elektronikkomponenten