• 【Hochschmelzpunkt】Schmilzt bei 217 ℃, ideal für temperaturempfindliche elektronische Reparaturen, einschließlich Smartphones und PCB-Komponenten
• 【Starke Lötleistung】Liefert eine hervorragende Haftung mit feinen und gleichmäßigen Zinnperlen, was stabile und zuverlässige Verbindungen gewährleistet
• 【Verbesserte Leitfähigkeit】Die aufgewertete silberhaltige Formel verbessert die Leitfähigkeit erheblich und reduziert falsches Löten
• 【Glatte und gleichmäßige Textur】Eine feine und klebrige Konsistenz verhindert Zinnblasenbildung und gewährleistet eine gleichmäßige Lötperlenbildung
• 【Hocheffiziente Formel】Hoher Widerstand und Haltbarkeit mit starker Schweißleistung, entwickelt für präzise Mikrolöttätigkeiten

Spezifikationen:

• Schmelzpunkt: 217 ℃
• Mikrometer: 20 - 38 μm
• Lagerung: 0 - 10 ℃
• Typ: Hochtemperatur-Lötpaste
• Anwendung: Elektronikbauteil-Löten